无干扰修复技术
仰固地基无干扰修复技术,钻注10-30mm孔径,采用微创工艺将特种新型材料深入地基,快速固结软弱地基土,形成高强度、防渗水的新结构体。在土体填充和挤密过程中,产生向上顶升力,柔性抬升地面或建筑,解决地基基础沉降问题。广泛应用于建筑、道路、桥梁等工程领域。
仰固地基无干扰修复技术,钻注10-30mm孔径,采用微创工艺将特种新型材料深入地基,快速固结软弱地基土,形成高强度、防渗水的新结构体。在土体填充和挤密过程中,产生向上顶升力,柔性抬升地面或建筑,解决地基基础沉降问题。广泛应用于建筑、道路、桥梁等工程领域。
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